Do bezpłatnej dostawy brakuje -,--
Suma 0,00 zł
Cena uwzględnia rabaty
Strona korzysta z plików cookies zgodnie z Polityką Prywatności w celu realizacji usług. Korzystanie z witryny oznacza, że będą one umieszczane w Twoim urządzeniu końcowym. Możesz określić warunki przechowywania lub dostępu do plików cookies w Twojej przeglądarce.
Symbol: CD8069503956401
Dostępność:
Mało
3
szt.
Cena: 1434.00
| Specyfikacja | |
| Liczba linków UPI | 2 |
| Data premiery | Q2'19 |
| Typ produktu | Processor |
| Prędkość pamięci (max) | 2400 MHz |
| Status | Launched |
| Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR4-SDRAM |
| Stan serwisowania | Baseline Servicing |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 85 W |
| Generacja procesora | Intel Xeon Scalable 2nd Gen |
| Producent procesora | Intel |
| Procesor ARK ID | 193390 |
| Zawiera system chłodzący | Nie |
| Gniazdo procesora | LGA 3647 (Socket P) |
| Częstotliwość bazowa procesora | 2,1 GHz |
| Typ procesora | Intel® Xeon Silver |
| Model procesora | 4208 |
| Liczba wątków | 16 |
| Proces litograficzny | 14 nm |
| Maksymalne taktowanie procesora | 3,2 GHz |
| Nazwa kodowa procesora | Cascade Lake |
| Cache procesora | 11 MB |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Liczba rdzeni procesora | 8 |
| Przeznaczenie | Serwer/stacja robocza |
| Rodzaj opakowania | Box, Tray |
| Wbudowana karta graficzna | Nie |
| Dedykowana karta graficzna | Nie |
| Model wbudowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Korekcja ECC | Tak |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 1,02 TB |
| Obsługa kanałów pamięci | Hexa-kanał |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2400 MHz |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX 2.0 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX-512 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | SSE4.2 |
| Skalowalność | 2S |
| Segment rynku | Serwer |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992C |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Rewizja PCI Express CEM | 3.0 |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | G077159 |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 48 |
| Wbudowane opcje dostępne | Nie |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
| Wielkość opakowania procesora | 76mm x 56.5mm |
| Tcase | 78 °C |
| Szerokość opakowania | 43 mm |
| Wysokość opakowania | 112 mm |
| Waga wraz z opakowaniem | 201 g |
| Głębokość opakowania | 137 mm |
| Intel® Speed Shift Technology | Tak |
| Obsługiwana stała pamięć Intel® Optane ™ DC | Nie |
| Intel® TSX-NI | Tak |
| Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ | Tak |
| Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT) | Tak |
| Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia | Nie |
| Technologia trwałej pamięci Intel® Optane ™ DC | Nie |
| Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) | Tak |
| Technologia Intel® Speed Select - profil wydajności (Intel® SST-PP) | Nie |
| Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA) | 1 |
| Technologia Intel Speed Select (SST) | Nie |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Tak |
| Technologia Intel® Run Sure | Nie |
| Technologia Intel® Speed Select - częstotliwość podstawowa (Intel® SST-BF) | Nie |
| Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Maksymalna pojemność pamięci | 1 TB |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 85423119 |
| Szerokość | 43mm |
| Długość | 137mm |
| Wysokość | 112mm |
• Nie wolno demontować procesora ani próbować go naprawić we własnym zakresie.
• Unikaj bezpośredniego kontaktu z wodą i wysoką wilgotnością.
• Produkt powinien być używany zgodnie z instrukcjami producenta, aby uniknąć uszkodzeń.
